软件工程系促就业系列活动之校园招聘会通知

时间:2023-05-22    作者:闵家雄    部门:    点击数:

软件工程系促就业系列活动之校园招聘会通知

软件工程系2023届毕业生:

  为贯彻落实学院关于本年度毕业生就业工作的决策部署,做好毕业生就业促进系列活动,促进未就业毕业生就业,软件工程系本

学期每周安排相关企业进校招聘,采取线上或线下或相结合形式进行,本周招聘会安排如下:

   时间:2023年5月24日上午9:00-11:00

   地点:创新楼103室

   本周推送企业:软通动力信息技术集团有限公司

   主要对象:23届未就业毕业生(专升本未达省控线的同学为主)

   报名方式:进2023届毕业生就业推进QQ群登记报名信息

   QQ群二维码:

软件工程系

2023年5月22日

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